每次組m3(or m2) 都會請教UCC與CKLEE
在二位身上學到不少裝機技巧
雖然都是一樣的機器 但都有不同的收穫
(也要感謝NEO大 才有源源不絕 價格便宜的m3重點材料提供)
這次幫兩位網友組裝m2...小弟盡量將過去組m3的經驗與學到的小技巧結合在一起 (雖然很費工 但效果也很直接)
用料一樣紮實 重點該發燒的材料也不會省
盡量在小弟能力範圍內把c/p值調整到最高
M3使用的電阻 除了R7是7.5k 其餘均為100, 1k, 10k 1M的整數值~
因此剛好可採用發燒的PHILIP mpr34 0.5W/0.01%
兼具聲音厚度與細節表現
版子上需要動焊槍的部分一次攻頂 日後應該不用升級了
輸出電阻使用ROE...1W就夠用了~
現在買到的m3 PCB都是1.01版
(過去1.00版要插UCC電容還得先把電極磨細才插的進去, 解焊換電容調音也不是很方便)
新版子很明顯的焊點的金屬箔膜變大了 孔位也較寬 真的比之前1.0版好用很多
零件全部兜上, OP用604
R1~R3另外一端沒焊先保留著
電容的搭配仍然依照UCC大try出來的數值
C7水塘+極兩顆0.1uF mkp2000 -極兩顆0.1u...上方露出來的是接地
C2 0.22uF mkp2000//0.01uF SPP
C5 0.1uF mkp2000直接下地
C1, C3仍照原廠設定的容值 可用銀膜or雲母電容都不錯
R1 R3兩根下地的電阻 把他們焊再一起 並用一根粗cardas銅線將左右聲道連在一起
這是為了讓"訊號地"與"電源地"分開 這樣做聲音會乾淨不少
記得把他門的頭得撇開, 這樣不會擋到OP, 方便日後更換
C5的mpk2000直接下地 讓電路板大片銅箔當電源地使用
用美工刀背在左右聲道中央刮出金光閃閃的銅箔
讓C7水塘的0.1u mkp2000下地 與穩壓地連接
再來處理OP旁路電源
TLE2426 的+ -電源輸出路徑上,一樣用刀背刮出銅箔
+-極由穩壓遷出
+-極由穩壓遷出
原廠設計使用的小散熱片可能不夠用
把四顆mosfet鎖在一大塊散熱片 散熱效果相當好
開了一整天摸起來微溫 但絕對要注意好絕緣
萬一沒弄好 焊上主板就卸不下來囉
主板與穩壓裝上 配線幾乎都使用mogami裸線+2719+2549
貫穿中央的cardas粗銅線當"電源地" 連接C7 C5 再接到穩壓地
C7水塘的正負極也要從穩壓遷出
由於這幾天唐竹休假 自己庫存的CARDAS單心銅線用完了 所以"訊號地"還沒接上
把VR遷出的訊號線(2719)接上 VR地一樣接到R1+R3的"訊號地" 訊號in的部份接到R2
這樣不但將"電源地"與"訊號地"分離 聲音訊號直入電阻也降低PCB銅箔的影響
唐竹要12/6才恢復營業 心裡實在忍不住啦
拿兩根mogami機內線把"訊號地"接到穩壓 先開聲再說 ^^"
配線稍嫌亂了點 等材料都備齊了再整理
雖然在DIY版 討論雙聲道好聽 還是三聲道好聽始終無定論
但就小弟經驗 搭配UCC穩壓的狀況並使用UCC的電容搭配
真的比較好聽 至於怎麼好聽? 如人飲水 冷暖自知ㄚ
說再多都比不上自己搞兩台來聽聽看
小弟這麼說並非要在三聲道與雙聲道的好壞下定論
但既然是"DIY", 多一種玩法多一種聲音參考, 大家各取所好~
相信也是美事一件~不是嗎?
