新手 發問 thx

DIY 電子電路技術相關討論專區。

版主: Jeff, Korping_Chang

新手 發問 thx

文章unitary 發表於 週五 8月 13, 2004 4:32 pm

1.請問一下 通常op封裝規格(packaget)
有 PDIP-D SOIC-D SOP-PS 等
哪種封裝比較好??

最近把自己的cdp拆開來
原本的op是4565D 想要換著玩看看
看了一下OPA2227PA OPA2228PA OPA2132PA OPA2134PA
看起來圖都長的一樣 請問可以任意的裝上去試嗎???
還有 以前只聽過 2227 2132
請問有大大聽過2228 或者 2134的嗎??
希望能給些意見 多謝
unitary
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文章chienjr 發表於 週日 8月 15, 2004 11:41 pm

以樹脂封裝的IC,由於導熱能力較陶瓷封裝的差,所以散熱上自然也是比較差。還有兩者在封裝過程上的差異,封裝後殘存下來的應力會不太一樣。
其實有能力製作高完成度機器的人,僅DIY來自己用是成本最高的!
經朋友提醒,不會炒作的人,免費=下賤
不再當免費RD囉。
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chienjr
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文章yomato 發表於 週一 8月 16, 2004 12:08 am

基本上來說,雙OP腳位有對應該就可以動作正常『吧』?

教主那邊的OP列表可以參考一番^^*
(逃∼)
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yomato
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