你會希望一個理想的dac 套件有哪些特色?
發表於 : 週三 6月 22, 2005 12:23 pm我先來起個頭好了
我比較希望
1.多層板專業layout ,銅箔加厚,PCB越小越好
2.類比部分的旁路電容能多預留大點空間(可用燒料)並用 DIP元件,數位全SMD
3.數位要有FIFO buffer , Chip 要頂級,有ASRC
4.類比部分要完全直接交連,沒有電容/變壓器/dc servo,輸出要加buffer
5.最好主動元件都是軍規封裝
我比較希望
1.多層板專業layout ,銅箔加厚,PCB越小越好
2.類比部分的旁路電容能多預留大點空間(可用燒料)並用 DIP元件,數位全SMD
3.數位要有FIFO buffer , Chip 要頂級,有ASRC
4.類比部分要完全直接交連,沒有電容/變壓器/dc servo,輸出要加buffer
5.最好主動元件都是軍規封裝
還有轉DSD
