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這次的M3改版 是應網兄之邀 而組的~
此次用料與一號機不同 電容是採用ucc先前幫網友調整的搭配
電阻大量使用飛利浦天藍色 0.1% op為637
地線都使用1.2mm的方形銀線


正面裸照




Mosfet越冷越好 原廠設計的散熱片太小 因此改用大片的鋁製散熱板鎖在主板下方...雖然費事 但效果很直接 晶體保證溫溫的


整流子使用8A大電流整流管


因為散熱板的厚度 使的LED登 旋鈕 的位置明顯向左上方偏移 面板空白處打算用電腦割字來修飾美化



ps. 感謝UCC與CKLee提供寶貴意見與支援

MOS 越冷電流越大，但是越熱一般來說音質越好，尤其是IR的東西。M3冷機的時候簡直不能聽。

而且圓山牌的殼，印象中底殼是鐵板，不是鋁喔。

感謝狂人大的提醒
記得CKLEE的建議是控制在50度左右最佳
目前還在調整ROE大瓦數電阻的胯壓~ 慢慢找最合適的狀態~

liuchengdar 寫:感謝狂人大的提醒
記得CKLEE的建議是控制在50度左右最佳
目前還在調整ROE大瓦數電阻的胯壓~ 慢慢找最合適的狀態~

先說明一下, 溫度50度左右是之前在某篇文章中ucc兄建議的.
記憶中ucc兄在某篇文章裡提過, 但我忘了是哪篇

如果穩壓晶體太熱, 建議還是加個散熱片.
加油啦~~
期待下一次的裝機報告:bs:

耳機孔地線可以直接下到電源上嗎？
看了心跳有加速說
可否請教一下我有沒有多慮

DAC 寫::o 耳機孔地線可以直接下到電源上嗎？
看了心跳有加速說
可否請教一下我有沒有多慮

請問為什麼您會覺得不能這樣接呢?

cklee 寫:

DAC 寫::o 耳機孔地線可以直接下到電源上嗎？
看了心跳有加速說
可否請教一下我有沒有多慮

請問為什麼您會覺得不能這樣接呢?

只是沒想到可以這樣接過
我都乖乖下到 PCB 的地上去

DAC 寫:只是沒想到可以這樣接過
我都乖乖下到 PCB 的地上去

噢..., 原來是這個原因.
多數的耳機孔的輸出地是與電源的地是導通的, 共同的訊號/電源參考點以免有直流問題, 有主動式地輸出除外.

另外, 地線沒處理好是容易有loop, 會把雜訊引入.
要同時遲免兩聲道的crosstalk與ground loop,接地方式對音響電路來說是蠻大的學問.

cklee 寫:

liuchengdar 寫:感謝狂人大的提醒
記得CKLEE的建議是控制在50度左右最佳
目前還在調整ROE大瓦數電阻的胯壓~ 慢慢找最合適的狀態~

先說明一下, 溫度50度左右是之前在某篇文章中ucc兄建議的.
記憶中ucc兄在某篇文章裡提過, 但我忘了是哪篇

如果穩壓晶體太熱, 建議還是加個散熱片.
加油啦~~
期待下一次的裝機報告:bs:

我的印象中，IR是越高越好，而Hitachi是 48度左右。

IR晶體可以耐的溫度很高，不太需要擔心。如果還是擔心還是害怕，可以查IR的datasheet來看。

DAC 寫:

cklee 寫:

DAC 寫::o 耳機孔地線可以直接下到電源上嗎？
看了心跳有加速說
可否請教一下我有沒有多慮

請問為什麼您會覺得不能這樣接呢?

只是沒想到可以這樣接過
我都乖乖下到 PCB 的地上去

有很多種接法。

1. 下到訊號地
2. 下到放大板的電源地
3. 下到電源板的輸出地
4. 下到電源板的輸入地 (不建議)


各自有好處，可以自己實驗。

感謝賜教 m(_ _)m

狂人 寫:
而且圓山牌的殼，印象中底殼是鐵板，不是鋁喔。

報告~ 小弟是把晶體所在另外買的散熱板(15*6.5*2 cm) 不是用機殼散熱

liuchengdar 寫:

狂人 寫:
而且圓山牌的殼，印象中底殼是鐵板，不是鋁喔。

報告~ 小弟是把晶體所在另外買的散熱板(15*6.5*2 cm) 不是用機殼散熱

你可以考慮把散熱片包起來降低散熱效果，你會發現有些許的性能差異喔。呵呵。