那個圖片的方法實在太妙了 以前都沒想到過
以後可以研究看看
小弟也分享一下小弟的方法 也許不是好方法
小弟是用最傳統的吸錫槍 我是覺得這樣弄最簡單 吸錫線我實在用不慣
強烈建議買把goot的 因為吸力真的比較強 而且要大把的 不要買小把的
一把也沒有很貴 但真的好用
先在ic座上加一小陀銲錫 然後讓他均勻融化 這要加熱一段時間
這時間要稍微靠經驗跟感覺抓依一下
如果焊錫全部都融化了 那一次就幾乎都吸的起來了
先把8pin都照這樣解焊 先用肉眼都確認焊錫有無吸乾淨
但這時候 通常還是有些ic座的角 跟著一些焊錫 黏在邊邊
這時候可用焊槍 一跟 一跟把他加熱 橋到不要碰到和點的中間 (這我不太會形容 但大概就是這樣)
接著就完成解焊
或是不太爽的話 直接用拑子把它硬拔出來也可以 如果焊錫沒很多的話 但有機率銅箔一起脫落
另外一種方法是
如果手速快一點 先把左右兩邊 用焊錫聯成一條線 然後快速刷過 兩邊輪流快速刷
速度夠快的話 會讓所有焊錫都還是融化狀態的
這時候 就像用八支銲槍同時讓八點焊錫融化啦XDD
(這其實就是SOIC OP的解焊法)
接著 快速把IC拔出
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以上方法都還是有著一些狀況很難解決
譬如說像是遇到那種老老的廠機
很多焊點的焊錫 其實都沒有啥助焊劑
而且極難融化 那種狀況 就要多費點心思跟時間了
上面這些方法 重複使用 或耗太多時間 是會掉銅箔的 這點要先考慮清楚
我猜啦 掉銅箔的條件
大概就是你對焊點加熱一定時間跟到達一定溫度
使得銅箔跟版子之間的黏力消失(這點我也不會解釋 但感覺好像是這樣)
總之 解焊要快狠準
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最後 如果樓主有錢 也打算玩很久的DIY
誠心推薦 買把電動吸錫槍吧
我有一陣子用過 真的是很方便
有了那把 基本上除了是SMD元件以外
實在不太需要在為解焊擔心
但還是有些版子的水準 是就算你有電動吸錫槍 還是難以駕馭的